k329控制板之電路板焊接的工具和質(zhì)量檢查方法
熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無壓力的情況下完成焊接的方法罚迹。在焊接過程中饼酱,熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個工件的接頭敌蚜,形成熔池缰趋。
生活中常見的電路板
在焊接過程中慧域,如果大氣與高溫熔池直接接觸伏穆,則大氣中的氧氣會氧化金屬和各種合金元素妄温。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池昏络,并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成孔胧蹲,夾渣菇唇,裂紋和其他缺陷,這將降低焊縫的質(zhì)量和性能殉酬。
電路板的焊接工具有哪些匪补?當(dāng)前,主要使用電子部件的焊接技術(shù)烂翰。焊接技術(shù)使用錫基錫合金材料作為焊料夯缺,并且焊料在一定溫度下熔化,并且金屬焊料和錫原子相互吸引甘耿,擴(kuò)散并鍵合在一起踊兜,從而形成濕鍵合層〖烟瘢看來印刷電路板的銅鉑和組件引線非常光滑捏境。實(shí)際上,它們的表面有許多微小的凸起毁葱。熔融的錫焊料通過毛細(xì)管抽吸沿焊料表面擴(kuò)散垫言,從而形成焊料和焊料贰剥。零件,組件和印制板的滲透牢固結(jié)合并具有良好的導(dǎo)電性筷频。
選擇性焊接過程包括:助焊劑噴涂鸠澈,電路板預(yù)熱,浸焊和拖焊退博。助焊劑涂覆工藝在選擇性焊接中颖助,助焊劑涂覆工藝起著重要作用。在電路板焊接加熱和焊接要完成的時候别印,助焊劑應(yīng)具非常靈活的特點(diǎn)戏筹,以防止橋接和防止電路板氧化。 機(jī)械手噴涂助焊劑嫁昌,使電路板穿過助焊劑噴嘴缓万,然后將助焊劑噴涂到PCB電路板的焊接位置。
電路板焊接質(zhì)量的檢查方法包括外觀檢查锁荚,紅外檢查和在線測試蔫狰。在這些方法中,zui經(jīng)濟(jì)和zui常用的是視覺方法滴练,它是經(jīng)濟(jì)芋妻,方便,簡單和可行的摊桅。其他幾種方法需要某種設(shè)備支持昭礁。盡管投入了巨資,但仍可以保證較高的檢查可靠性藻丢。
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